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ディジインターナショナルは、3月14日(木)に東京・品川で「Digi IoT CONFERENCE 2019 TOKYO」を開催します。本イベントは、企業の成長戦略に必要不可欠なIoTデバイスやシステム、ネットワークをデザインするために必要なコネクティビティプラットフォームやテクノロジーを解説するものです。

低消費電力アプリケーションに最適なRF通信モジュール、リアルタイム解析に不可欠なエッジコンピューティングSoM(System-on-Module)やシングル・ボード・コンピュータ、インダストリアル・エンタープライズ・トランスポーテーション向けゲートウェイ/ルータなど組込み製品から完成品までの製品戦略やNB-IoTやLTE-MなどのLPWA(Low Power Wide Area)、LTE Advanced、802.11ac Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、Zigbee 3.0のIoT向けの無線技術のテクノロジーロードマップを紹介します。

当日は、Digi米国本社のエグゼクティブが来日し、グローバルの事例や市場・ビジネス動向、最新技術に関する講演を行います。また、プロダクトマネジメントチームによる新製品の発表やデモンストレーションも用意しています。参加は無料、皆様の参加をお待ちしています。

参加お申し込み

日時・会場

日　時：2019 年 3 月 14 日(木)　13:00〜16:45（受付開始12:30）
場　所：品川シーズンテラスカンファレンス（品川シーズンテラス3階）
JR品川駅（港南口徒歩6分、京浜急行電鉄品川駅徒歩9分）
参加料：無料（要事前登録）
定　員：100名

タイムテーブル(予定)

●会社概要、企業戦略
●テクノロジーロードマップ
●製品戦略
- エッジコンピューティングIoT組込みプロセッサモジュール / シングル・ボード・コンピュータ
- Bluetoothハイブリッド対応XBee RFメッシュ通信モジュール
- インダストリアル・エンタープライズ・トランポーテーション向けゲートウェイ / ルータ
- Digi TrustFenceセキュリティフレームワーク
●カスタマサクセスストーリー / ケーススタディ

セミナーセッション情報

主要なDigi製品を活用したビジネス戦略、製品ロードマップ、ネットワーク技術を駆使した組込み製品や完成品を紹介する予定です。

	i.MX8X＋Wi-Fi＋BT4.2モジュール「ConnectCore® 8X」インダストリアルIoTアプリケーション向けのデュアル/クアッドコア性能を備えた、NXP i.MX 8Xベースの組込みシステムオンモジュール
	Bluetoothハイブリッド対応XBee RFメッシュ通信モジュール「Digi XBee3™ Zigbee 3.0」 13 mm x 19 mmのマイクロフォームファクタを持ち、Zigbee、802.15.4、DigiMesh®、BLEなど、すべてのプロトコルに1つのモジュールで対応
	組込みセルラーLPWANモデム「Digi XBee3™ Cellular LTE-M / NB-IOT」 1つのハードウェアプラットフォームでマルチバンドをサポートする市場最小のエンドデバイス認証組込みセルラーモジュール
	インダストリアルIoT向けLTEルータ「Digi IX14」インダストリアル向けアプリケーションをサポートする頑丈・セキュアかつ信頼性の高いLTEルータ
	クラウド管理機能搭載ゲートウェイ「Digi XBee® Industrial Gateway」堅牢な工業温度対応の筐体を備え、あらゆる環境で使えるDigi XBee to IPインダストリアルゲートウェイソリューション
	デバイスセキュリティフレームワーク「Digi TrustFence™」デバイスセキュリティ、デバイスID、データプライバシー機能の統合を実現したIoT向けセキュリティソフトウェア