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多数のご来場ありがとうございました。

ディジ インターナショナルは、5月13日~15日の3日間、東京ビッグサイトで開催された第12回組込み開発システム技術展(ESEC)に出展しました。昨年に引き続き、弊社の開発パートナや代理店が参加し、好天にも恵まれて多数のお客様にお立ち寄りいただきました。この場を借りて御礼申し上げます。


おなじみとなったグリーンを基調にしたDigiブース。今年は「ワイヤレスM2M」をテーマに、さまざまな新製品やテクノロジーを一堂に集めた。 中央の円形展示台には、ドロップ・イン ネットワーク製品や有線/無線モジュールが勢揃いし、来場者の関心を集めていた。 大人気となった1万円開発キットコーナー。初日から購入希望者が殺到し、人気のキットは初日で完売となったほか、そのほかのキットも完売御礼が続出した。

ZigBee/802.15.4通信を備えたドロップ・イン ネットワーク製品コーナーでは、応用事例も多く紹介され、来場者の高い関心を集めた。 XBee ZigBeeモジュールを採用したLEDジャケット。工事現場の管理簡素化や安全性を実現する。 新登場のiDigi(Paas:Platform as a Service)。次世代ネットワークインフラ構築向けプラットフォームとデザインコンテストを紹介。

地球環境、グリーン、省エネをテーマとしたサービスの実現をサポートするiDigi。写真は、エネルギーサービスプロバイダ向けに特化したiDigi Energyのデモ。 長期供給保証のワイヤレスLAN製品コーナー。ハード、ソフト、ネットワークサービスを含めた完全なプラットフォームを紹介。 携帯電話プラットフォーム「Android」をDigiのConnectCore Wi-9Cに移植した実例を展示。



弊社では、引き続き5月28日に東京・浜松町で「Digi Wireless M2M Forum」を、また6月には大阪で「ET West 2009」(6月4~5日)への出展、またプライベートイベント「Digi Wireless Technology Forum 2009大阪」(6月17日)の開催、7月には「ワイヤレスジャパン2009」への出展も予定しております。今回のESECにおいでいただけなかった方、またより詳しい情報をお求めの方は、ぜひこうした機会にご参加いただきますよう、お待ちいたしております。


本イベントならびに弊社製品に関するお問い合わせはこちらまでお願いします。

 

 

 

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