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ESEC 2012のマイクロソフトブースに参加しました。

ディジ インターナショナルは、2012年5月9日(水)~11日(金)の3日間、東京ビッグサイト西ホールで開催された「組込みシステム開発技術展 (ESEC) 」の日本マイクロソフトのブースに出展・参加しました。

当社は、ワイヤレスM2Mネットワークプラットフォームの世界的なリーディング企業として、幅広い分野でエネルギー消費の管理やモニタリング、制御を実現する技術やサービスを展開しています。当社のブースでは、Windows Embedded Compact 7 / CE 6.0 に対応したハイエンド組込みワイヤレスモジュール「ConnectCore Wi-i.MX51」を展示したほか、XBee ZigBeeモジュールやアダプタ、センサ、ConnectCore Wi-i.MX51を使ったゲートウェイ、Microsoft Azureクラウドを使った電力・環境モニタリングのデモを行いました。

日本マイクロソフトブースのパートナーテーブルに参加 XBee製品で電力・環境情報をZigBee経由でゲートウェイに集約、ローカル表示するとともに

クラウド(iDigiとAzure)で監視・管理を実現するデモを紹介した


さまざまなネットワークテクノロジーを駆使した幅広い製品群が注目された 会場では連日、ミニセッションも実施され、弊社も参加した AzureクラウドとWindows Embeddedを利用した電力・環境監視を演題に、多くの反響をいただいた


Digiは、5月30日~6月1日に東京ビッグサイトで開催される「ワイヤレスジャパン」、6月14~15日にはインテックス大阪で開催される「ET West Smart Energy Japan 2012」にそれぞれ出展するほか、7月5日には大阪・梅田でプライベートイベント「Digi Wireless M2M Forum」を開催する予定です。皆様のご来場をお待ちしております。

 
 

 

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