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Embedded Technology 2013に出展しました。

ディジ インターナショナルは、11月20日(水)~22日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展」に出展(当社の代理店であるアヴネットインターニックス、東京エレクトロンデバイスとの共同出展)しました。

当社では、あらゆるデバイスを容易にネットワークに接続するための有線/無線テクノロジーとサービスを提供しています。今回、当社のブースではWi-Fiをはじめ、ZigBee、サブギガ、3GセルラーなどのテクノロジーによるワイヤレスM2Mソリューションを展示・実演しました。また、Windows Embedded Compact 7、Linux、Androidなど幅広いプラットフォームや、デバイスクラウドサービス、各種アプリケーションをデモで紹介させていただきました。

M2Mプラットフォーム コーナーでは、無線通信を備えたドロップ・イン ネットワーク製品ラインナップにDevice Cloudサービスを融合し、次世代ネットワークインフラを構築するための完全なプラットフォームを紹介したほか、組込みシステム コーナーでは、産業機器市場の要求に応えたDigiワイヤレス組込み技術を紹介。 長期供給保証、小ロット対応、工業温度対応、各種技適取得、ドライバ提供など、開発コストや開発時間を格段に低減できる画期的なソリューションをご提案しました。また、恒例の開発キット即売を実施、1万円の「XBee Wi-Fiキット」は大きな注目を集めました。

ツートンカラーのDigiブースを目当てに多くのお客様にお越しいただいた。 ワイヤレスモジュール、ゲートウェイ、デバイスクラウドで実現するIoTに注目が集まった。 参考出展したCortexA9 Quadコアベースの
ConnectCore 6と好評発売中の同Wi-i.MX53

このほか多彩なワイヤレス製品を展示し紹介した。 ヘルスケアから交通、サイネージまで、豊富なアプリケーションをデモでご覧いただいた。 XBeeWi-Fi開発キットの即売会も実施した。

 
XBeeファミリを使うのは初めての方も含め、多くのお客様にお買い求めいただいた。 カンファレンス会場では「M2M技術動向と世界の実用事例」と題したセミナーも実施。   興味深いテーマに、大勢の受講者が詰めかけた。


Digiは、今回のような専門展のほか、プライベートフォーラムなどさまざまなイベントを主催あるいは参加しています。ぜひお気軽に足をお運びください。

 
 

 

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