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「Embedded Technology West 2016」に出展しました

ディジ インターナショナルは、7月7日(木)~8日(金)の2日間、グランフロント大阪で開催されたEmbedded Technology West 2016」に出展しました。

今回の当社のブースでは、ネットワーク対応のモノを"CREATE"するためのWi-Fi、Bluetooth、ZigBeeなどに対応したIoT組込みモジュール、インターネット接続ができない環境や状況のモノを"DEPLOY"(配置・設置)するための3G/4GセルラールータやIoTゲートウェイ、上位アプリケーションと接続しモノの"MANAGE"(集中監視・管理)するサービスであるデバイスクラウドを紹介しました。

具体的な製品としては、NXP i.MX6をベースにした802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.1搭載のシステム・オンモジュール、Thread対応RFモジュール、4G LTE M2Mルータといった新製品をはじめ、電波法認証取得済み、長期供給、小ロット対応、産業用グレード対応のIoT対応製品を展示しました。また、エナジーマネジメント、公共インフラ、医療・ヘルスケア、インダストリアル、小売/リテール、輸送/運輸といったマーケットでのIoT実現例をデモでお見せしました。

ブースでは、「すぐに繋がり、すぐ使える」Digiの開発キットを会場のみの特別価格、数量限定で販売、多くの来場者が関心を示したConnectCore 6 の開発キットは早い時間から完売御礼となりました。

また、「Smart Energy Japan 2016 Osaka」会場では、スマートジャパンアライアンスブースにも参加したほか、会期1日目には、会場内のカンファレンスルームで、当社のプライベートカンファレンス、「Digi IoT CONFERENCE 2016 OSAKA」を開催し、7つのセッションに多くの参加者が聴き入りました。


大勢の来場者にお立ち寄りいただいた弊社のブース モジュールからゲートウェイ、ルータまでの製品を展示 問い合わせやご質問も多く頂戴した

各種マーケットでのソリューションを紹介した 弊社製品の採用事例もデモで紹介 CO2地上漏洩モニタリングのデモを紹介する担当者

 
i.MX6 Wi-Fiモジュールのプレゼンも実施し 製品の性能などに大きな反響をいただいた   また開発キットも完売となった


 
 

 

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