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「ARM Core Technology Solution Vol.1」に参加

ディジ インターナショナルは、2016年2月19日(金)、東京・丸の内のJPタワー ホール&カンファレンスで開催された「ARM Core Technology Solution Vol.1」に後援し、セミナーおよび展示を行いました。

東京エレクトロンデバイスの主催で開催された本イベントは、 NXPセミコンダクターズ社(含:旧フリースケール・セミコンダクタ)製品のユーザなどを対象に、最新情報をセミナーと展示会で紹介したものです。

セミナー会場では、ARMアーキテクチャやARMコア製品に関する基調講演のほか、各社のセッションが行われました。ディジ インターナショナルは、「Digi M2M Solution for IoT with Confidence」という演題で、新たなビジネスの創出や企業成長に必要不可欠なIoTをテーマに、市場においてどのようなアプリケーション実例があるのか、IoTビジネスの重大かつ戦略的な決定に確信を持って行うために、その実例と市場動向をDigi製品およびソリューションを交えて紹介しました。

展示会場では、i.MX6 Cortex-A9 システムオンモジュールであるConnectCore6およびSBCを展示、またこれを使った路線バス運行システムのデモを紹介しました。


セミナーではDigiのM2Mソリューションを紹介 講演した当社の江川将峰 多くの受講者が熱心に聞き入る光景が見られた

展示会場ではConnectCore6とSBCを展示 クラウドと連携した路線バスの車内サイネージのデモを紹介 講演の合間に多くの受講者がブースを訪れた

当社は、5月25~27日のワイヤレスジャパンに出展、モジュールからルータ、ゲートウェイ、クラウドまでを紹介する予定です。ぜひ足をお運びください。

 
 

 

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