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「Embedded Technology 2017」に出展
IoTコネクテッド新製品や採用事例に高い関心集まる

ディジ インターナショナルは、11月15日(水)~17日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2017 / Iot Technology 2017」に出展しました。

ディジ インターナショナルは、802.11a/b/g/n Wi-Fi、3G/4Gセルラー、ZigBee/802.15.4など多様なネットワークテクノロジーに対応した組み込みモジュール、ソフトウェア/ミドルウェア、デバイスクラウドを1つのメーカーが供給できることで、すぐに繋がりすぐに使えるソリューションを提供しています。ブースでは、今注目のLPWAなどを含めた組込みワイヤレスモジュール、従来の約3分の1のサイズを実現した次世代XBeeモジュールなど、企業のIoT実現を支える製品やソリューションを数多く紹介しました。また、これらの組込みネットワークデバイスを活用したエナジーマネジメント、公共インフラ、医療・ヘルスケア、インダストリアル、小売/リテール、輸送/運輸といった分野でのIoT活用シーンにフォーカスしたデモも行い、来場者からの注目を集めました。

ブース受付では、「すぐ使える」で好評のDigiの1万円開発キットを数量限定で販売しました。また、会期初日の15日には、展示会場に隣接した会議センターで開催されたスマートジャパンアライアンスのプライベートカンファレンスで当社のIoT/M2Mソリューションを紹介しました。ブース並びにセミナーにいらっしゃった皆様には改めてお礼申し上げます。

お馴染み、Digiカラーのブース 多くの来場者にお立ち寄りいただいた 各種のIoTコネクテッドデバイスを一堂に展示

反響の大きかったセルラーモジュール 13×19mmの新世代XBee Micro 開発キットは大特価で販売した


   
各社の実用事例を数多く紹介 安全運転管理など注目のソリューションも注目を集めた    




 
 

 

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