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「Embedded Technology 2018」に出展
モジュールやゲートウェイ、ルータの新製品も一堂に展示

ディジ インターナショナルは、11月14日(水)~16日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2018 / Iot Technology 2018」に出展しました。

ディジ インターナショナルは、802.11a/b/g/n Wi-Fi、3G/4G LTE、ZigBee/802.15.4など多様なネットワークテクノロジーに対応した組込みモジュール、ソフトウェア/ミドルウェア、デバイスクラウドを1つのメーカーが供給できることで、すぐに繋がりすぐに使えるソリューションを提供しています。

これまで1億台を超えるデバイスを繋いできた実績を持つ当社のブースでは、IoT/M2Mを即座にかつワンストップで実現するための製品を展示しました。新製品XBee3や、これから日本に紹介する予定のConnectCore 8X、TransPort WR64といった製品も参考出品し、注目を集めました。また、組込みネットワーク機器を活用した幅広い産業分野でのIoT活用シーンにフォーカスしたデモをご好評をいただきました。

また、会期初日の14日には、展示会場に隣接した会議センターで開催されたスマートジャパンアライアンスのプライベートカンファレンスで当社のIoT/M2Mソリューションを紹介しました。ブース並びにセミナーにいらっしゃった皆様には改めてお礼申し上げます。

 
好評のDigiカラーのブース 新登場した13×19mmのDigi XBee3モジュール 今後日本でも提供予定のi.MX 8X SOM   展示コーナーは活況を呈した

セルラールータ、ゲートウェアも新製品を展示 見守りから農業まで豊富な採用事例コーナー はかりの計測データをXBeeで管理する事例も紹介


 
IoT実現事例に大きな反響をいただいた 他社ブースでもDigiのWRルータを展示・紹介   会議センターではIoT実現事例を講演で紹介した




 
 

 

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