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「Smart Sensing 2018」に出展
LPWA製品ロードマップとM2M/IoT最新事例も紹介

ディジ インターナショナルは、6月6日(水)~8日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東5ホール)で開催された「Smart Sensing 2018」に出展しました。

同展は「ハード技術」と「リアルデータ」の融合によるIoT社会を実現させるリアルデータプラットフォームの専門展で、「電子機器トータルソリューション展」内で開催されます。

当社は、802.11a/b/g/n Wi-Fi、LPWA、3G/4G LTE、Bluetooth、ZigBee/802.15.4など多様なネットワークテクノロジーに対応したIoTコネクテッドモジュール、シングルボードコンピュータなどの自社製品を展示したほか、これらのデバイスとセンサ、クラウドを活用したのIoT実現デモを紹介しました。

会期最終日には、当社のリージョナルダイレクタ、江川将峰が「Digi LPWA製品ロードマップとM2M/IoT最新事例」という演題でセミナーを実施しました。これまで1億台を超えるデバイスを繋いできた実績を持つDigiならではの、セルラーとLPWAワイヤレス技術を搭載した新たな通信モジュールのXBeeラインナップ、IoTに必要不可欠なセキュリティ機能を搭載可能なSystem on Moduleや3G/4GセルラーゲートウェイなどのDigi M2M/IoTソリューションを実例を含めて紹介し、多くの受講者が熱心に聞き入る光景が見られました。


スマートジャパンアライアンスブース内に出展 当社のブース LPWAモジュールなど新製品を数多く展示

お問い合わせも多く頂戴した 国内の豊富な事例をセミナーで紹介 多くの受講者が熱心に聴講した


当社は、7月5日~6日にグランフロント大阪で開催される「ET/IoT Technology West 2018」に出展します。関西地区の皆様のご来場をお待ちしております。
 
 

 

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