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ワイヤレスジャパン2019に出展
IoTを実現するワイヤレス製品と事例を展示とセミナーで紹介

ディジ インターナショナルは、5月29日(水)~31日(金)の3日間、東京ビッグサイト(西3・4ホール)で開催される「Wireless Japan 2019(ワイヤレスジャパン2019)」に出展いたします。

ディジ インターナショナルは、1億台以上のデバイスや機器の IoT実現の実績を持ち、802.11a/b/g/n Wi-Fi、3G/4G LTEセルラー、LPWA、ZigBee/802.15.4など多様なネットワークテクノロジーに対応したモジュール、ソフトウェア/ミドルウェア、デバイスクラウドを1つのメーカーで提供します。

ブースでは、エッジコンピューティングIoT組込みプロセッサモジュール / SBC、Bluetoothハイブリッド対応XBee RFメッシュ通信モジュール、インダストリアル・エンタープライズ向けゲートウェイ / ルータ、セキュリティフレームワークなどを展示するほか、エナジーマネジメント、公共インフラ/スマートシティ、医療/ヘルスケア、インダストリアル、小売/リテール、輸送/運輸分野でのIoT活用シーンにフォーカスしたデモを行います。

 

 

【主な展示製品】
●13×19mm Bluetoothハイブリッド対応RFメッシュ通信モジュール「Digi XBee 3 Zigbee 3.0
●i.MX8X+Wi-Fi MIMO+Bluetooth 4.2 プロセッサモジュール「ConnectCore 8X
●クラウド管理機能搭載ゲートウェイ「Digi XBee Industrial Gateway
●インダストリアルIoT向けLTEルータ「Digi IX14
●IoT向けのデバイスセキュリティフレームワーク「Digi TrustFence
●組込みセルラーLPWANモデム「Digi XBee3 Cellular LTE-M / NB-IOT

【Digi ワイヤレス製品ロードマップとM2M/IoT最新事例 】
会期初日の5月29日(水)、展示会場内の第7会場で開催される近距離無線セッションでは、「Digi ワイヤレス製品ロードマップとM2M/IoT最新事例」と題したセミナーを行います。これまで1億台を超えるデバイスを繋いできた実績を持つDigiの特長である、ZigbeeやWi-Fi、セルラーLPWA技術を搭載した最新通信モジュールのXBeeラインナップおよび、エナジーマネジメント、公共インフラ、医療/ヘルスケア、インダストリアル、小売/リテール、輸送/運輸などでのIoT・M2M実現事例をソリューションを交えて紹介します。

■講演概要
近距離無線セッション K1-3
演題 : 「Digi ワイヤレス製品ロードマップとM2M/IoT最新事例」
日時 : 5月29日(水) 15:30~15:50
会場 : 展示会場内 第7会場
講演者 : ディジ インターナショナル(株) リージョナルダイレクタ 江川 将峰
セミナーの受講申込はワイヤレスジャパン2019公式サイトまで

.MX8X+Wi-Fi MIMO+Bluetooth 4.2
プロセッサモジュール

XBee RFメッシュ通信モジュール

 


打ち合わせのご依頼はこちらのボタンからお願いします。

 

開催期間:
2019年 5月29日(水)~31日(金)
 10:00~18:00  (最終日のみ17:00終了)
開催場所:
東京ビッグサイト 西3・4ホール (ブース番号 728)

皆様の弊社ブースへのお立ち寄りをお待ちいたしております。





 

 

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