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「ワイヤレスジャパン2019」に出展
IoT活用シーンとそれを支える製品を展示とセミナーで紹介

                    

ディジ インターナショナルは、5月29日(水)~31日(金)の3日間、東京ビッグサイト(西3、4ホール)で開催された「Wireless Japan 2019(ワイヤレスジャパン2019)」に出展しました。

ディジ インターナショナルは、1億台以上のデバイスや機器の IoT実現の実績を持ち、802.11a/b/g/n Wi-Fi、3G/4G LTEセルラー、LPWA、ZigBee/802.15.4など多様なネットワークテクノロジーに対応したモジュール、ソフトウェア/ミドルウェア、デバイスクラウドを1つのメーカーで提供します。ブースでは、エッジコンピューティングIoT組込みプロセッサモジュール / SBC、Bluetoothハイブリッド対応XBee RFメッシュ通信モジュール、インダストリアル・エンタープライズ向けゲートウェイ / ルータ、セキュリティフレームワークなどを展示したほか、エナジーマネジメント、公共インフラ/スマートシティ、医療/ヘルスケア、インダストリアル、小売/リテール、輸送/運輸分野でのIoT活用シーンにフォーカスしたデモを行いました。

【主な展示製品】

●13×19mm Bluetoothハイブリッド対応RFメッシュ通信モジュール「Digi XBee 3 Zigbee 3.0
●i.MX8X+Wi-Fi MIMO+Bluetooth 4.2 プロセッサモジュール「ConnectCore 8X
●クラウド管理機能搭載ゲートウェイ「Digi XBee Industrial Gateway
●インダストリアルIoT向けLTEルータ「Digi IX14
●IoT向けのデバイスセキュリティフレームワーク「Digi TrustFence
●組込みセルラーLPWANモデム「Digi XBee3 Cellular LTE-M / NB-IOT

また、展示会場内の第7会場で開催された近距離無線セッションでは、「Digi ワイヤレス製品ロードマップとM2M/IoT最新事例」と題したセミナーを実施。これまで1億台を超えるデバイスを繋いできた実績を持つDigiの特長である、ZigbeeやWi-Fi、セルラーLPWA技術を搭載した最新通信モジュールのXBeeラインナップおよび、エナジーマネジメント、公共インフラ、医療/ヘルスケア、インダストリアル、小売/リテール、輸送/運輸などでのIoT・M2M実現事例をソリューションを交えて紹介し、多くの受講者が熱心に聴講しました。


多くの来場者にお立ち寄りいただいた。 新製品のConnectCore 8X 反響の大きかったLTE-M/NB-IOTモジュール

LPWAモジュールも豊富なラインナップを紹介 より高機能で使い勝手の向上したXBee 採用事例にも多くの来場者からの関心が寄せられた


 
会場内ではセミナーも開催 講演した当社の江川将峰   大勢の受講者が熱心に耳を傾けた

当社は、6月13日~14日開催のET / IoT Technology West(グランフロント大阪)に出展します。
 
 

 

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